眾所周知,固態(tài)硬盤相較于機(jī)械硬盤有著高讀寫性能、零噪音以及低延時(shí)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),并且價(jià)格也下降至被廣大消費(fèi)者所接受的范圍,所以固態(tài)硬盤得到了大范圍的應(yīng)用,如今幾乎每一臺(tái)電腦都會(huì)標(biāo)配一塊固態(tài)硬盤。
固態(tài)硬盤相較于機(jī)械硬盤的本質(zhì)不同在于后者采用電磁方式記錄存儲(chǔ)數(shù)據(jù),而固態(tài)硬盤是半導(dǎo)體芯片記錄存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的方式。
固態(tài)硬盤常見的接口協(xié)議主要分為SATA3.0和M.2 NVMe兩類,不論是哪種固態(tài)硬盤,其基本結(jié)構(gòu)是一樣的,主要包括控制芯片,緩存芯片和用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的閃存芯片。
而閃存芯片是固態(tài)硬盤最為核心的組成部分,也可稱為閃存顆粒,是一種非易失性存儲(chǔ)器,即在斷電的情況下依舊可以保存已經(jīng)寫入的數(shù)據(jù)。而標(biāo)題所說的原片、黑片和白片就和閃存顆粒有關(guān)。
閃存顆粒是怎么來的?
簡(jiǎn)單而言,生產(chǎn)廠商首先生產(chǎn)出一個(gè)完整的晶圓,晶圓由純硅(Si)構(gòu)成,一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等,晶片就是基于晶圓生產(chǎn)出來的。
晶圓首先經(jīng)過切割,被分成許多小塊芯片,每一個(gè)小塊就是一個(gè)晶片晶圓體,學(xué)名叫做die。
對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試并把完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下,進(jìn)入下一工序。
此時(shí)的芯片還缺少外部引腳,需要將它精準(zhǔn)地固定到基板的指定位置。
再通過引線鍵合技術(shù)使芯片與基板相連。接著用樹脂封裝位于基板上的芯片:我們平時(shí)看到的閃存顆粒黑色外觀就源自封裝所用的樹脂材料。
最后在通過了極端溫度、極端電壓等重重檢測(cè)之后,性能與質(zhì)量達(dá)到要求的產(chǎn)品才會(huì)被打上制造商的商標(biāo)并出貨,即原廠閃存,也就是原片閃存。
以上就是正規(guī)原片閃存一般的制造過程,同時(shí)可能大家也注意到了,以上過程中,從完整晶圓到最后閃存顆粒的成品之間有兩道檢測(cè)工序,而黑片和白片閃存就源自于這兩個(gè)檢測(cè)環(huán)節(jié)。
在完整晶圓被分割成die之后的檢測(cè)環(huán)節(jié),未通過完好性、穩(wěn)定性等測(cè)試的小塊芯片將被留到晶圓中,這些剩下的不合格的die,就叫做黑片。
由于原片的價(jià)格非常高,同時(shí)原廠把黑片嚴(yán)格定義為報(bào)廢品,價(jià)格就非常低,一般不良廠商收購(gòu)黑片都是成噸計(jì)算,黑片流入下游小廠進(jìn)行分割,封裝進(jìn)行銷售。
那么"白片"的產(chǎn)生過程也就不難理解了。
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